Cuando se repara equipo de cómputo se necesitan conocer los tipos de encapsulados con el fin de encontrar los repuestos adecuados, los más comunes son:
1) TO-263 D2PAK. Tecnología: SMT.
2) TO-252 DPAK. Tecnología: SMT.
3) DIP.
Tecnología: THT.
4) SDIP.
Tecnología: THT. Muy parecido a DIP, pero más delgado.
5) SPDIP.
Tecnología: THT. Muy parecido a SDIP, pero más delgado.
6) SOIC.
Tecnología: SMT.
7) SOP.
Tecnología: SMT. Muy parecido a SOIC, pero con menor espacio entre pines.
8) SSOP.
Tecnología: SMT. Muy parecido a SOP, pero con menor espacio entre pines.
9) TSOP. Tecnología:
SMT.
10) TO-220.
Tecnología: THT.
11) QFP.
Tecnología: SMT.
12) TO-3.
Tecnología: THT.
13) TO-52.
Tecnología: THT.
14) TO-99.
Tecnología: THT.
15) TO-92.
Tecnología: THT.
16) SOT-23. Tecnología: SMT.
17) SOT-223. Tecnología:
SMT.
18) SC-74.
Tecnología: SMT.
19) SMB. Tecnología: SMT.
Cada uno de los empaques puede tener diferente número de pines aunque conserven el mismo tamaño de encapsulado.
Fuente:Fundación Carlos Slim – Técnico en Instalación y Reparación de Equipo de Cómputo.
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